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具有凸块保护结构的倒装芯片及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710173258.5
申请日：
2017-03-22
公开(公告)号：
CN106816422A
公开(公告)日：
2017-06-09
发明(设计)人：
吴政达
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
上海光华专利事务所 31219
代理人：
姚艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731395653 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2017101732585 申请日:20170322 |
| 2020-03-06 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20170609 |
| 2017-06-09 | 公开 | 公开 |