倒装芯片锡银凸块结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910052539.0

申请日：

2009-06-04

公开(公告)号：

CN101908516B

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

李德君

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23482 H01L2160

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-08	公开	公开
2011-12-28	授权	授权
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032293640 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2009100525390 申请日:20090604

共 50 条

[1]

倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构 [P].

D·何 ;

J·陈 ;

Y·孙 ;

L·赵 ;

A·赛德 .

美国专利 :CN121002571A ,2025-11-21

[2]

倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法 [P].

马克·A.·巴克曼 ;

唐纳德·S.·比廷 ;

塞勒西·奇逖皮迪 ;

康承赫 ;

塞勒西·M·莫扎特 .

中国专利 :CN100517673C ,2007-04-25

[3]

具有凸块保护结构的倒装芯片及其制备方法 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN106816422A ,2017-06-09

[4]

具有凸块保护结构的倒装芯片 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17

[5]

热压缩倒装芯片凸块 [P].

D·何 ;

H-Y·许 ;

孙洋洋 ;

W·胡 ;

W·王 ;

L·赵 .

中国专利 :CN114902405A ,2022-08-12

[6]

形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构 [P].

枦孝之 .

中国专利 :CN100373568C ,2005-07-13

[7]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327A ,2024-07-16

[8]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327B ,2025-07-18

[9]

倒装芯片封装结构及其制造方法 [P].

谢晓强 .

中国专利 :CN102254891A ,2011-11-23

[10]

一种倒装芯片凸块结构及其制作工艺 [P].

江卢山 .

中国专利 :CN102270617A ,2011-12-07

← 1 2 3 4 5 →