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热压缩倒装芯片凸块

被引：0
申请号：
CN202080091475.X
申请日：
2020-11-02
公开(公告)号：
CN114902405A
公开(公告)日：
2022-08-12
发明(设计)人：
D·何 H-Y·许 孙洋洋 W·胡 W·王 L·赵
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L23485
IPC分类号：
H01L2331 H01L2329 H01L2160
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
张宁
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-12 公开 公开
共 50 条
[1]
倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构 [P]. 
D·何 ;
J·陈 ;
Y·孙 ;
L·赵 ;
A·赛德 .
美国专利 :CN121002571A ,2025-11-21
[2]
具有凸块保护结构的倒装芯片 [P]. 
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17
[3]
用于减少应力的伪倒装芯片凸块 [P]. 
吴胜郁 ;
郭庭豪 ;
庄其达 ;
陈承先 .
中国专利 :CN102956590A ,2013-03-06
[4]
具有倒装芯片凸块的硅质基板 [P]. 
林弘毅 .
中国专利 :CN101425496A ,2009-05-06
[5]
倒装芯片封装中制备凸块的工艺 [P]. 
何昆耀 ;
宫振越 .
中国专利 :CN1277291C ,2004-03-03
[6]
替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P]. 
任长友 ;
王彤 ;
邓川 ;
刘松 ;
邓威 .
中国专利 :CN118352327A ,2024-07-16
[7]
替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P]. 
任长友 ;
王彤 ;
邓川 ;
刘松 ;
邓威 .
中国专利 :CN118352327B ,2025-07-18
[8]
倒装芯片锡银凸块结构及其制造方法 [P]. 
李德君 .
中国专利 :CN101908516B ,2010-12-08
[9]
具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P]. 
钟启源 .
中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29
[10]
倒装芯片导电凸块与再分布导线层配置 [P]. 
黄明坤 .
中国专利 :CN1194410C ,2002-07-10
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