倒装芯片封装中制备凸块的工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03142341.8

申请日：

2003-06-13

公开(公告)号：

CN1277291C

公开(公告)日：

2004-03-03

发明(设计)人：

何昆耀宫振越

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L21768 H01L2160 H01L2348

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-09-27	授权	授权
2004-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-03-03	公开	公开

共 50 条

[1]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327A ,2024-07-16

[2]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327B ,2025-07-18

[3]

具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P].

钟启源 .

中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29

[4]

热压缩倒装芯片凸块 [P].

D·何 ;

H-Y·许 ;

孙洋洋 ;

W·胡 ;

W·王 ;

L·赵 .

中国专利 :CN114902405A ,2022-08-12

[5]

倒装芯片封装中的芯片背面涂层 [P].

金鹏 ;

陈凡 ;

卢基存 .

中国专利 :CN103165542A ,2013-06-19

[6]

倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法 [P].

吴政达 ;

高漩 ;

廖玠诚 ;

刘春晓 ;

黎源 ;

林泽源 ;

苏柏元 ;

赵强 ;

李笑杰 ;

管兵兵 .

中国专利 :CN119864324A ,2025-04-22

[7]

倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法 [P].

吴政达 ;

高漩 ;

廖玠诚 ;

刘春晓 ;

黎源 ;

林泽源 ;

苏柏元 ;

赵强 ;

李笑杰 ;

管兵兵 .

中国专利 :CN119864324B ,2025-07-01

[8]

具有凸块保护结构的倒装芯片 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17

[9]

倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构 [P].

D·何 ;

J·陈 ;

Y·孙 ;

L·赵 ;

A·赛德 .

美国专利 :CN121002571A ,2025-11-21

[10]

倒装芯片封装 [P].

黄清流 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103633049A ,2014-03-12

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