倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510352097.0

申请日：

2025-03-25

公开(公告)号：

CN119864324B

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

吴政达高漩廖玠诚刘春晓黎源林泽源苏柏元赵强李笑杰管兵兵

申请人：

合肥沛顿存储科技有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区萧山路86号

IPC主分类号：

H01L21/78

IPC分类号：

H01L21/56 H01L21/683 H01L23/29 B82Y30/00

代理机构：

江苏智天知识产权代理有限公司 32550

代理人：

徐婧

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	公开	公开
2025-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/78申请日:20250325
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法 [P].

吴政达 ;

高漩 ;

廖玠诚 ;

刘春晓 ;

黎源 ;

林泽源 ;

苏柏元 ;

赵强 ;

李笑杰 ;

管兵兵 .

中国专利 :CN119864324A ,2025-04-22

[2]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[3]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[4]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[5]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[6]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

[7]

倒装芯片封装结构 [P].

罗瑞祥 ;

李宗仕 .

中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27

[8]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[9]

倒装芯片封装中的芯片背面涂层 [P].

金鹏 ;

陈凡 ;

卢基存 .

中国专利 :CN103165542A ,2013-06-19

[10]

倒装芯片组件及倒装芯片封装结构 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN207705187U ,2018-08-07

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