倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480027411.1

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN121002571A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

D·何 J·陈 Y·孙 L·赵 A·赛德

申请人：

高通股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

G11C5/04

IPC分类号：

H01L23/00

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

任吉慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G11C 5/04申请日:20240418
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

热压缩倒装芯片凸块 [P].

D·何 ;

H-Y·许 ;

孙洋洋 ;

W·胡 ;

W·王 ;

L·赵 .

中国专利 :CN114902405A ,2022-08-12

[2]

倒装芯片锡银凸块结构及其制造方法 [P].

李德君 .

中国专利 :CN101908516B ,2010-12-08

[3]

具有凸块保护结构的倒装芯片 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17

[4]

用于减少应力的伪倒装芯片凸块 [P].

吴胜郁 ;

郭庭豪 ;

庄其达 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102956590A ,2013-03-06

[5]

具有凸块结构的芯片 [P].

何明龙 ;

胡钧屏 ;

蔡建文 .

中国专利 :CN1979830A ,2007-06-13

[6]

倒装芯片导电凸块与再分布导线层配置 [P].

黄明坤 .

中国专利 :CN1194410C ,2002-07-10

[7]

具有凸块结构的芯片 [P].

何明龙 ;

胡钧屏 ;

蔡建文 .

中国专利 :CN2872594Y ,2007-02-21

[8]

具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P].

钟启源 .

中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29

[9]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327A ,2024-07-16

[10]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327B ,2025-07-18

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