具有凸块结构的芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520130039.1

申请日：

2005-10-31

公开(公告)号：

CN2872594Y

公开(公告)日：

2007-02-21

发明(设计)人：

何明龙胡钧屏蔡建文

申请人：

申请人地址：

台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101372721727 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2005201300391 申请日:20051031 授权公告日:20070221 终止日期:20111031
2007-02-21	授权	授权

共 50 条

[1]

具有凸块结构的芯片 [P].

何明龙 ;

胡钧屏 ;

蔡建文 .

中国专利 :CN1979830A ,2007-06-13

[2]

具有凸块的芯片 [P].

殷原梓 .

中国专利 :CN205177823U ,2016-04-20

[3]

具有凸块保护结构的倒装芯片 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17

[4]

具有定位凸块的芯片 [P].

薛剑 .

中国专利 :CN222826408U ,2025-05-02

[5]

芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

张黎 .

中国专利 :CN201638810U ,2010-11-17

[6]

具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P].

钟启源 .

中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29

[7]

柔性凸垫芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201450003U ,2010-05-05

[8]

具有凸块结构的基板 [P].

吴非艰 ;

廖苍生 ;

黄静怡 ;

李俊德 .

中国专利 :CN204067341U ,2014-12-31

[9]

具有凸块的喷头结构 [P].

郑景丞 .

中国专利 :CN204640809U ,2015-09-16

[10]

倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构 [P].

D·何 ;

J·陈 ;

Y·孙 ;

L·赵 ;

A·赛德 .

美国专利 :CN121002571A ,2025-11-21

← 1 2 3 4 5 →