具有凸块结构的基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420500399.5

申请日：

2014-08-29

公开(公告)号：

CN204067341U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

吴非艰廖苍生黄静怡李俊德

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权
2018-11-16	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/482 申请日:20140829 授权公告日:20141231 放弃生效日:20181116

共 50 条

[1]

具有凸块结构的基板及其制造方法 [P].

吴非艰 ;

廖苍生 ;

黄静怡 ;

李俊德 .

中国专利 :CN105280508A ,2016-01-27

[2]

具有导电凸块的基板 [P].

李少谦 ;

张志敏 ;

林美秀 .

中国专利 :CN201274607Y ,2009-07-15

[3]

导电凸块结构 [P].

吴柏毅 ;

林向阳 .

中国专利 :CN223638364U ,2025-12-05

[4]

导电凸块结构 [P].

曾姿绮 ;

林志生 ;

施智元 .

中国专利 :CN222261052U ,2024-12-27

[5]

具有凸块的喷头结构 [P].

郑景丞 .

中国专利 :CN204640809U ,2015-09-16

[6]

具有凸块结构的芯片 [P].

何明龙 ;

胡钧屏 ;

蔡建文 .

中国专利 :CN2872594Y ,2007-02-21

[7]

具有倒装芯片凸块的硅质基板 [P].

林弘毅 .

中国专利 :CN101425496A ,2009-05-06

[8]

凸块封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN215342569U ,2021-12-28

[9]

焊料凸块的制造方法、中间结构 [P].

蔡育莹 ;

陈世明 ;

林国伟 .

中国专利 :CN1956158A ,2007-05-02

[10]

具有高金属凸块和超薄基板的半导体封装及其制造方法 [P].

吕琳 ;

杨震 ;

周曙华 ;

王隆庆 .

加拿大专利 :CN119517860A ,2025-02-25

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