具有导电凸块的基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820130015.X
申请日
2008-08-26
公开(公告)号
CN201274607Y
公开(公告)日
2009-07-15
发明(设计)人
李少谦 张志敏 林美秀
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
具有凸块结构的基板 [P]. 
吴非艰 ;
廖苍生 ;
黄静怡 ;
李俊德 .
中国专利 :CN204067341U ,2014-12-31
[2]
具有凸块的芯片 [P]. 
殷原梓 .
中国专利 :CN205177823U ,2016-04-20
[3]
具有定位凸块的芯片 [P]. 
薛剑 .
中国专利 :CN222826408U ,2025-05-02
[4]
具有凸块的喷头结构 [P]. 
郑景丞 .
中国专利 :CN204640809U ,2015-09-16
[5]
具有凸块结构的芯片 [P]. 
何明龙 ;
胡钧屏 ;
蔡建文 .
中国专利 :CN2872594Y ,2007-02-21
[6]
具有抽换块的凸点模 [P]. 
张金保 ;
高明 .
中国专利 :CN201733521U ,2011-02-02
[7]
具有凸块保护结构的倒装芯片 [P]. 
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17
[8]
具有防扭功能的导电块 [P]. 
王有生 ;
丁朝阳 ;
丁坤 .
中国专利 :CN207265148U ,2018-04-20
[9]
具有凸块的板式工件的弯折装置 [P]. 
黄金洞 .
中国专利 :CN203292244U ,2013-11-20
[10]
凸块油缸 [P]. 
杜和来 ;
金伟 .
中国专利 :CN201103583Y ,2008-08-20