具有定位凸块的芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420885914.X

申请日：

2024-04-26

公开(公告)号：

CN222826408U

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

薛剑

申请人：

颀中科技（苏州）有限公司合肥颀中科技股份有限公司

申请人地址：

215024 江苏省苏州市工业园区凤里街166号

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/544

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

汤福乐

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

具有凸块的芯片 [P].

殷原梓 .

中国专利 :CN205177823U ,2016-04-20

[2]

具有凸块结构的芯片 [P].

何明龙 ;

胡钧屏 ;

蔡建文 .

中国专利 :CN2872594Y ,2007-02-21

[3]

具有凸块保护结构的倒装芯片 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17

[4]

芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

张黎 .

中国专利 :CN201638810U ,2010-11-17

[5]

具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P].

钟启源 .

中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29

[6]

柔性凸垫芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201450003U ,2010-05-05

[7]

具有凸块结构的基板 [P].

吴非艰 ;

廖苍生 ;

黄静怡 ;

李俊德 .

中国专利 :CN204067341U ,2014-12-31

[8]

具有导电凸块的基板 [P].

李少谦 ;

张志敏 ;

林美秀 .

中国专利 :CN201274607Y ,2009-07-15

[9]

具有凸块的喷头结构 [P].

郑景丞 .

中国专利 :CN204640809U ,2015-09-16

[10]

具有芯片插针式柱凸块的集成电路 [P].

韦美军 .

中国专利 :CN216213408U ,2022-04-05

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