具有倒装芯片凸块的硅质基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810177450.2

申请日：

2006-08-04

公开(公告)号：

CN101425496A

公开(公告)日：

2009-05-06

发明(设计)人：

林弘毅

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-29	授权	授权
2009-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-06	公开	公开
2013-03-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101533394979 IPC(主分类):H01L 23/492 专利号:ZL2008101774502 变更事项:专利权人变更前权利人:探微科技股份有限公司变更后权利人:华新丽华股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾桃园县变更后权利人:中国台湾326桃园县杨梅市高山里高狮路566号登记生效日:20130208
2016-09-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101680347071 IPC(主分类):H01L 23/492 专利号:ZL2008101774502 申请日:20060804 授权公告日:20120229 终止日期:20150804

共 50 条

[1]

硅质基板及具有硅质基板的光电元件封装结构 [P].

林弘毅 .

中国专利 :CN101118892A ,2008-02-06

[2]

具有凸块保护结构的倒装芯片 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17

[3]

具有硅质基板的光电元件封装结构 [P].

林弘毅 .

中国专利 :CN101425495A ,2009-05-06

[4]

热压缩倒装芯片凸块 [P].

D·何 ;

H-Y·许 ;

孙洋洋 ;

W·胡 ;

W·王 ;

L·赵 .

中国专利 :CN114902405A ,2022-08-12

[5]

具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P].

钟启源 .

中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29

[6]

倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构 [P].

D·何 ;

J·陈 ;

Y·孙 ;

L·赵 ;

A·赛德 .

美国专利 :CN121002571A ,2025-11-21

[7]

具有凸块保护结构的倒装芯片及其制备方法 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN106816422A ,2017-06-09

[8]

具有凸块结构的基板 [P].

吴非艰 ;

廖苍生 ;

黄静怡 ;

李俊德 .

中国专利 :CN204067341U ,2014-12-31

[9]

用于减少应力的伪倒装芯片凸块 [P].

吴胜郁 ;

郭庭豪 ;

庄其达 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102956590A ,2013-03-06

[10]

倒装芯片封装中制备凸块的工艺 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN1277291C ,2004-03-03

← 1 2 3 4 5 →