硅质基板及具有硅质基板的光电元件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610100967.2

申请日：

2006-08-04

公开(公告)号：

CN101118892A

公开(公告)日：

2008-02-06

发明(设计)人：

林弘毅

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-06	公开	公开
2008-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-23	授权	授权
2016-09-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101680340177 IPC(主分类):H01L 23/492 专利号:ZL2006101009672 申请日:20060804 授权公告日:20090923 终止日期:20150804
2013-03-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101533394978 IPC(主分类):H01L 23/492 专利号:ZL2006101009672 变更事项:专利权人变更前权利人:探微科技股份有限公司变更后权利人:华新丽华股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾桃园县变更后权利人:中国台湾326桃园县杨梅市高山里高狮路566号登记生效日:20130208

共 50 条

[1]

具有硅质基板的光电元件封装结构 [P].

林弘毅 .

中国专利 :CN101425495A ,2009-05-06

[2]

具有倒装芯片凸块的硅质基板 [P].

林弘毅 .

中国专利 :CN101425496A ,2009-05-06

[3]

半导体封装体及硅基封装基板 [P].

卢思维 ;

赵智杰 ;

陆惠慈 ;

郭祖宽 ;

邹觉伦 ;

张国钦 .

中国专利 :CN101256995A ,2008-09-03

[4]

封装基板及半导体元件的封装结构 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN202948918U ,2013-05-22

[5]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[6]

半导体工艺及应用此工艺所形成的硅基板及芯片封装结构 [P].

吕致纬 .

中国专利 :CN101752261A ,2010-06-23

[7]

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05

[8]

基板及封装结构 [P].

周婷婷 ;

柳永胜 ;

陈辉 .

中国专利 :CN216488049U ,2022-05-10

[9]

封装基板及具有其的半导体结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN112951799A ,2021-06-11

[10]

封装基板及具有其的半导体结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN112992849B ,2021-06-18

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