半导体工艺及应用此工艺所形成的硅基板及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810183311.0

申请日：

2008-12-02

公开(公告)号：

CN101752261A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

吕致纬

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2150 H01L23488 H01L2331

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-07	授权	授权
2014-01-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101565522068 IPC(主分类):H01L 21/48 专利号:ZL2008101833110 申请日:20081202 授权公告日:20111207 终止日期:20121202
2010-06-23	公开	公开
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004901694 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2008101833110 申请日:20081202

共 50 条

[1]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

林俊宏 ;

陈奕廷 .

中国专利 :CN104979314A ,2015-10-14

[2]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

黄仕铭 ;

林俊宏 ;

陈奕廷 ;

林文幸 ;

詹士伟 ;

张永兴 .

中国专利 :CN107833862B ,2018-03-23

[3]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

王维仁 ;

张维刚 ;

庄翊钧 .

中国专利 :CN104795368A ,2015-07-22

[4]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

黄仕铭 ;

林俊宏 ;

陈奕廷 ;

詹士伟 ;

张永兴 ;

李天伦 .

中国专利 :CN104701270A ,2015-06-10

[5]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

黄仕铭 ;

林俊宏 ;

陈奕廷 ;

林文幸 ;

詹士伟 ;

张永兴 .

中国专利 :CN104241215B ,2014-12-24

[6]

封装结构及半导体工艺 [P].

陈勇仁 ;

丁一权 ;

郑文吉 .

中国专利 :CN104465427A ,2015-03-25

[7]

中介层、半导体封装结构及半导体工艺 [P].

吕文隆 ;

黄敏龙 .

中国专利 :CN107492537A ,2017-12-19

[8]

半导体工艺及半导体结构 [P].

杨鹏 .

中国专利 :CN107342256A ,2017-11-10

[9]

半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构 [P].

郑斌宏 .

中国专利 :CN102148172B ,2011-08-10

[10]

半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构 [P].

郑斌宏 .

中国专利 :CN102142382B ,2011-08-03

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