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制冷载盘装置及半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321910517.5
申请日：
2023-07-19
公开(公告)号：
CN220306221U
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
洪俊华
夏世伟
王占柱
申请人：
上海凯世通半导体股份有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区牛顿路200号7号楼单元1
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01J37/317
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
高静
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 授权 | 授权 |