申请人地址:
324000 浙江省衢州市衢江区玉龙路30号3幢
IPC分类号:
B28B23/02
B28B1/29
代理机构:
衢州政通专利代理事务所(普通合伙) 33415
共 50 条
[2]
电极糊一体化成型设备
[P].
中国专利 :CN211742776U ,2020-10-23 [3]
一体化成型体
[P].
高桥侑记
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
东丽株式会社
东丽株式会社
高桥侑记
;
中山裕之
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
东丽株式会社
东丽株式会社
中山裕之
;
阿部辰也
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
东丽株式会社
东丽株式会社
阿部辰也
.
日本专利 :CN221022068U ,2024-05-28 [4]
一种一体化成型设备
[P].
中国专利 :CN209697933U ,2019-11-29 [5]
一体化成品墙
[P].
中国专利 :CN202265919U ,2012-06-06