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一种蚀刻框架及其加工设备和工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410341746.2
申请日：
2024-03-25
公开(公告)号：
CN118028813A
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
袁锦新
申请人：
上海东前电子科技有限公司
申请人地址：
201205 上海市浦东新区川周公路5917弄1号
IPC主分类号：
C23F1/08
IPC分类号：
H05K3/06
代理机构：
上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328
代理人：
王风平
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/08申请日:20240325 |