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一种晶圆吸附装置及晶圆加工机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410231817.3
申请日
:
2024-03-01
公开(公告)号
:
CN117832150A
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
王育才
崔铭博
申请人
:
山东瑞翼德科技股份有限公司
申请人地址
:
264205 山东省威海市经济技术开发区众科创新工业园北区8-2号
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541
代理人
:
庄露露
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20240301
2024-05-31
授权
授权
2024-04-05
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆吸附装置及晶圆加工机
[P].
王育才
论文数:
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机构:
山东瑞翼德科技股份有限公司
山东瑞翼德科技股份有限公司
王育才
;
崔铭博
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机构:
山东瑞翼德科技股份有限公司
山东瑞翼德科技股份有限公司
崔铭博
.
中国专利
:CN117832150B
,2024-05-31
[2]
晶圆吸附装置及晶圆加工设备
[P].
刘盛
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
刘盛
;
巫礼杰
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
巫礼杰
;
仰瑞
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
仰瑞
;
文洪
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
文洪
;
陆育梃
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
陆育梃
;
王金生
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
王金生
;
卢庆勇
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
卢庆勇
;
王安贵
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
王安贵
;
尹建刚
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
尹建刚
.
中国专利
:CN220341197U
,2024-01-12
[3]
一种晶圆吸附装置及晶圆处理设备
[P].
严超
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
严超
;
宗源
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
宗源
;
胡海波
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
;
王坚
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
.
中国专利
:CN119008497A
,2024-11-22
[4]
晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机
[P].
秦江
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秦江
;
岳芸
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岳芸
;
孙彬
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孙彬
;
吕超
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吕超
.
中国专利
:CN107134426A
,2017-09-05
[5]
晶圆吸附装置、晶圆吸附系统及方法
[P].
林锺吉
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
林锺吉
.
中国专利
:CN118471888A
,2024-08-09
[6]
晶圆吸附装置及晶圆搬运设备
[P].
曹博旭
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曹博旭
;
张朋
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张朋
;
曲征辉
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曲征辉
.
中国专利
:CN115410980A
,2022-11-29
[7]
晶圆吸附装置、晶圆吸附方法及检测设备
[P].
李海龙
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李海龙
;
林飞
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
林飞
;
向富豪
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
向富豪
;
余先勇
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
余先勇
;
周国栋
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
周国栋
.
中国专利
:CN119725206A
,2025-03-28
[8]
用于晶圆加工的吸附装置、晶圆磨削装置及晶圆减薄设备
[P].
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
陈超
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
陈超
;
赵四化
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵四化
.
中国专利
:CN222874233U
,2025-05-16
[9]
一种晶圆加工用吸附装置
[P].
杨普
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机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
杨普
;
夏彤
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机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
夏彤
;
高曼荣
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机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
高曼荣
;
向定艾
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机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
向定艾
.
中国专利
:CN221282084U
,2024-07-05
[10]
一种晶圆吸附装置
[P].
罗中平
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机构:
常熟市兆恒众力精密机械有限公司
常熟市兆恒众力精密机械有限公司
罗中平
;
王建飞
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0
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机构:
常熟市兆恒众力精密机械有限公司
常熟市兆恒众力精密机械有限公司
王建飞
.
中国专利
:CN222927465U
,2025-05-30
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