晶圆吸附装置及晶圆加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321621150.5

申请日：

2023-06-25

公开(公告)号：

CN220341197U

公开(公告)日：

2024-01-12

发明(设计)人：

刘盛巫礼杰仰瑞文洪陆育梃王金生卢庆勇王安贵尹建刚

申请人：

深圳市大族半导体装备科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万廷工业区第六栋101

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-12	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传输装置及晶圆加工设备 [P].

葛连朋 ;

杜煦 ;

周裕涵 ;

郭宝昆 ;

张军伟 .

中国专利 :CN221573890U ,2024-08-20

[2]

晶圆转运机构及晶圆加工设备 [P].

金浩天 .

中国专利 :CN212161773U ,2020-12-15

[3]

晶圆承载装置及晶圆加工设备 [P].

芈健 .

中国专利 :CN216624232U ,2022-05-27

[4]

晶圆吸附装置及晶圆搬运设备 [P].

曹博旭 ;

张朋 ;

曲征辉 .

中国专利 :CN115410980A ,2022-11-29

[5]

晶圆承载装置、晶圆加工设备及晶圆加工设备的控制方法 [P].

万先进 ;

锁志勇 ;

朱松 ;

秦宝宏 ;

任倚萱 ;

魏兴亮 ;

熊泰贻 .

中国专利 :CN120341162A ,2025-07-18

[6]

晶圆吸附装置、晶圆吸附方法及检测设备 [P].

李海龙 ;

林飞 ;

向富豪 ;

余先勇 ;

周国栋 .

中国专利 :CN119725206A ,2025-03-28

[7]

晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法 [P].

徐文超 ;

吴振国 ;

杨超 .

中国专利 :CN114300388A ,2022-04-08

[8]

晶圆翻转装置及方法、晶圆加工设备 [P].

李康康 .

中国专利 :CN119764245A ,2025-04-04

[9]

晶圆修边装置及晶圆加工设备 [P].

刘远航 ;

请求不公布姓名 ;

鲍伟成 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN121062043A ,2025-12-05

[10]

晶圆加工设备 [P].

李志卫 .

中国专利 :CN118866817A ,2024-10-29

← 1 2 3 4 5 →