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晶圆转运机构及晶圆加工设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020890817.1
申请日
:
2020-05-25
公开(公告)号
:
CN212161773U
公开(公告)日
:
2020-12-15
发明(设计)人
:
金浩天
申请人
:
申请人地址
:
200135 上海市浦东新区沈梅路600号4幢1楼
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251
代理人
:
郭桂峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-15
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆传输机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
论文数:
0
引用数:
0
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0
金浩天
.
中国专利
:CN212380401U
,2021-01-19
[2]
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
论文数:
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0
金浩天
.
中国专利
:CN212161786U
,2020-12-15
[3]
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
论文数:
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0
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金浩天
.
中国专利
:CN113725143A
,2021-11-30
[4]
晶圆传输装置及晶圆加工设备
[P].
葛连朋
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
葛连朋
;
杜煦
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
杜煦
;
周裕涵
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
周裕涵
;
郭宝昆
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
郭宝昆
;
张军伟
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
张军伟
.
中国专利
:CN221573890U
,2024-08-20
[5]
晶圆对准打光机构及晶圆加工设备
[P].
周鑫
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
周鑫
;
葛凡
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
葛凡
;
孙志超
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
孙志超
;
陈丛余
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
陈丛余
;
王永强
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
王永强
.
中国专利
:CN220428880U
,2024-02-02
[6]
晶圆加工设备
[P].
李志卫
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机构:
苏州新米特电子科技有限公司
苏州新米特电子科技有限公司
李志卫
.
中国专利
:CN118866817A
,2024-10-29
[7]
晶圆工装夹具及晶圆加工设备
[P].
周旭
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
周旭
;
胡梅
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金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
胡梅
;
袁龙翔
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
袁龙翔
.
中国专利
:CN222051737U
,2024-11-22
[8]
晶圆吸附装置及晶圆加工设备
[P].
刘盛
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
刘盛
;
巫礼杰
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
巫礼杰
;
仰瑞
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
仰瑞
;
文洪
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
文洪
;
陆育梃
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
陆育梃
;
王金生
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
王金生
;
卢庆勇
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
卢庆勇
;
王安贵
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
王安贵
;
尹建刚
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
尹建刚
.
中国专利
:CN220341197U
,2024-01-12
[9]
晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板
[P].
金浩天
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金浩天
.
中国专利
:CN212380391U
,2021-01-19
[10]
晶圆翻转装置及方法、晶圆加工设备
[P].
李康康
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
李康康
.
中国专利
:CN119764245A
,2025-04-04
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