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布线电路基板的制造方法和布线电路基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311240168.5
申请日：
2023-09-25
公开(公告)号：
CN117769146A
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
福岛健太
高仓隼人
柴田直树
笹冈良介
申请人：
日东电工株式会社
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H05K3/10
IPC分类号：
H05K3/00
H05K3/46
H05K1/02
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;孙德崇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 公开 | 公开 |