布线电路基板和布线电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510308577.7

申请日：

2025-03-17

公开(公告)号：

CN120730607A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

相贺拓郎后藤周作

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/09 H05K3/18

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;孙德崇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

幸内贵耶 ;

柴田周作 .

日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27

[2]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

田中智章 ;

高仓隼人 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26

[3]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

福井玲 ;

山本贵士 ;

高仓隼人 .

日本专利 :CN120076154A ,2025-05-30

[4]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769148A ,2024-03-26

[5]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769146A ,2024-03-26

[6]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板片 [P].

凑屋贵浩 ;

高野誉大 ;

山路正高 .

中国专利 :CN113038721A ,2021-06-25

[7]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN101414566A ,2009-04-22

[8]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN100542375C ,2005-01-26

[9]

布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 [P].

饭岛朝雄 ;

远藤仁誉 ;

池永和夫 ;

大平洋 ;

三成尚人 ;

加藤贵 .

中国专利 :CN101408688B ,2009-04-15

[10]

布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P].

笹冈良介 ;

福岛理人 ;

桑山裕纪 .

中国专利 :CN114127141A ,2022-03-01

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