共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体存储装置及半导体存储装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010838830.7
申请日：
2020-08-19
公开(公告)号：
CN113497052B
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
位田友哉
申请人：
铠侠股份有限公司
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H10B41/41
IPC分类号：
H10B41/42
H10B43/40
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
张世俊
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |