一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410498961.3

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN118070750A

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

王超田微何顺帆姚为

申请人：

中南民族大学

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区民族大道182号

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F30/392 G06N20/00 G06N3/126 G06F115/12 G06F119/08 G06N3/0499 G06N3/086 G06N3/084

代理机构：

武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225

代理人：

陈桂扬

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

引用

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共 50 条

[1]

一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质 [P].

王超 ;

田微 ;

何顺帆 ;

姚为 .

中国专利 :CN118070750B ,2024-07-23

[2]

一种优化电路板布局空间的方法、装置、设备及介质 [P].

卢彦丞 .

中国专利 :CN115455889A ,2022-12-09

[3]

散热芯片及电路板 [P].

柯武生 ;

张进国 .

中国专利 :CN212967676U ,2021-04-13

[4]

电路板及芯片布局方法、计算设备 [P].

修洪雨 .

中国专利 :CN109643705A ,2019-04-16

[5]

一种多芯片封装模组及电路板 [P].

王鑫 ;

宋驭超 ;

王亮 .

中国专利 :CN215644488U ,2022-01-25

[6]

电路板散热装置及电路板散热方法 [P].

王悦 ;

王铁军 ;

李维森 .

中国专利 :CN102469741B ,2012-05-23

[7]

一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法 [P].

金超 ;

徐淳 ;

雷绒 ;

任青 .

中国专利 :CN120975027A ,2025-11-18

[8]

一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法 [P].

金超 ;

徐淳 ;

雷绒 ;

任青 .

中国专利 :CN120975027B ,2025-12-23

[9]

电路板芯片散热装置 [P].

程虹丙 ;

马国星 .

中国专利 :CN119170578A ,2024-12-20

[10]

电路板芯片散热装置 [P].

鲁克银 ;

江洋 .

中国专利 :CN207589261U ,2018-07-06

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权
2024-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20240424
2024-05-24	公开	公开