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基于分数阶建模的SiC MOSFET结温测量方法和系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410194399.5
申请日
:
2024-02-22
公开(公告)号
:
CN117761497B
公开(公告)日
:
2024-05-24
发明(设计)人
:
王俊
柯子鹏
胡波
彭子舜
戴瑜兴
申请人
:
湖南大学
申请人地址
:
410082 湖南省长沙市岳麓区桔子洲街道麓山南路2号
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
代理机构
:
广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326
代理人
:
刘新年
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖南省 长沙市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20240222
2024-05-24
授权
授权
2024-03-26
公开
公开
共 50 条
[1]
基于分数阶建模的SiC MOSFET结温测量方法和系统
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王俊
;
柯子鹏
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机构:
湖南大学
湖南大学
柯子鹏
;
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机构:
胡波
;
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机构:
彭子舜
;
论文数:
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机构:
戴瑜兴
.
中国专利
:CN117761497A
,2024-03-26
[2]
SiC MOSFET的结温测量方法
[P].
陈媛
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陈媛
;
陈义强
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陈义强
;
贺致远
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贺致远
;
侯波
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侯波
;
刘昌
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刘昌
.
中国专利
:CN111707917A
,2020-09-25
[3]
一种SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、设备和介质
[P].
王涛
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上海金脉电子科技有限公司
上海金脉电子科技有限公司
王涛
;
廖红伟
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上海金脉电子科技有限公司
上海金脉电子科技有限公司
廖红伟
;
何宜祥
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上海金脉电子科技有限公司
上海金脉电子科技有限公司
何宜祥
;
李康
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上海金脉电子科技有限公司
上海金脉电子科技有限公司
李康
;
郭长春
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上海金脉电子科技有限公司
上海金脉电子科技有限公司
郭长春
;
刘宾
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上海金脉电子科技有限公司
上海金脉电子科技有限公司
刘宾
.
中国专利
:CN113933676B
,2024-09-20
[4]
一种SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、设备和介质
[P].
王涛
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王涛
;
廖红伟
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廖红伟
;
何宜祥
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何宜祥
;
李康
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李康
;
郭长春
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郭长春
;
刘宾
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刘宾
.
中国专利
:CN113933676A
,2022-01-14
[5]
电机控制器的结温测量方法和结温测量系统
[P].
黄星
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浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
黄星
;
熊燕飞
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浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
熊燕飞
;
郑思航
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浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
郑思航
;
王亮亮
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浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
王亮亮
.
中国专利
:CN117664340A
,2024-03-08
[6]
SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
石帮兵
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石帮兵
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丁杰钦
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丁杰钦
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李诚瞻
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李诚瞻
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赵艳黎
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赵艳黎
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郑昌伟
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郑昌伟
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焦莎莎
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焦莎莎
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罗烨辉
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罗烨辉
;
罗海辉
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罗海辉
.
中国专利
:CN112083305A
,2020-12-15
[7]
SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
石帮兵
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
石帮兵
;
丁杰钦
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
丁杰钦
;
李诚瞻
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株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
李诚瞻
;
赵艳黎
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株洲中车时代半导体有限公司
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赵艳黎
;
郑昌伟
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株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
郑昌伟
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焦莎莎
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株洲中车时代半导体有限公司
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焦莎莎
;
罗烨辉
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株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
罗烨辉
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罗海辉
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
罗海辉
.
中国专利
:CN112083305B
,2024-04-19
[8]
水泥联合粉磨分数阶建模及分数阶PID控制方法及系统
[P].
张强
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张强
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闫帅帅
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闫帅帅
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袁铸钢
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袁铸钢
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王孝红
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王孝红
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孟庆金
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孟庆金
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景绍洪
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景绍洪
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于宏亮
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于宏亮
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刘钊
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刘钊
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路士增
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路士增
;
孟梁
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孟梁
;
马恒超
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马恒超
.
中国专利
:CN115616897A
,2023-01-17
[9]
一种SiC MOSFET结温监测电路和方法
[P].
曹文平
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
曹文平
;
李泽堃
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
李泽堃
;
谭琨
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
谭琨
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孙路
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合肥安赛思半导体有限公司
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孙路
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吉兵
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合肥安赛思半导体有限公司
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吉兵
;
胡存刚
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
胡存刚
.
中国专利
:CN117741388B
,2024-05-28
[10]
一种SiC MOSFET结温监测电路和方法
[P].
曹文平
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
曹文平
;
李泽堃
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
李泽堃
;
谭琨
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
谭琨
;
孙路
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
孙路
;
吉兵
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
吉兵
;
胡存刚
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
胡存刚
.
中国专利
:CN117741388A
,2024-03-22
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