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SiC MOSFET的结温测量方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010488605.5
申请日
:
2020-06-02
公开(公告)号
:
CN111707917A
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
陈媛
陈义强
贺致远
侯波
刘昌
申请人
:
申请人地址
:
511300 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
史治法
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
公开
公开
2020-10-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20200602
共 50 条
[1]
基于分数阶建模的SiC MOSFET结温测量方法和系统
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王俊
;
柯子鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南大学
湖南大学
柯子鹏
;
论文数:
引用数:
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机构:
胡波
;
论文数:
引用数:
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机构:
彭子舜
;
论文数:
引用数:
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机构:
戴瑜兴
.
中国专利
:CN117761497B
,2024-05-24
[2]
基于分数阶建模的SiC MOSFET结温测量方法和系统
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王俊
;
柯子鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南大学
湖南大学
柯子鹏
;
论文数:
引用数:
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机构:
胡波
;
论文数:
引用数:
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机构:
彭子舜
;
论文数:
引用数:
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机构:
戴瑜兴
.
中国专利
:CN117761497A
,2024-03-26
[3]
一种SiC MOSFET结温监测电路和方法
[P].
曹文平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
曹文平
;
李泽堃
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
李泽堃
;
谭琨
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
谭琨
;
孙路
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
孙路
;
吉兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
吉兵
;
胡存刚
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
胡存刚
.
中国专利
:CN117741388B
,2024-05-28
[4]
一种SiC MOSFET结温监测电路和方法
[P].
曹文平
论文数:
0
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0
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
曹文平
;
李泽堃
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
李泽堃
;
谭琨
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0
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
谭琨
;
孙路
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
孙路
;
吉兵
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机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
吉兵
;
胡存刚
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0
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0
机构:
合肥安赛思半导体有限公司
合肥安赛思半导体有限公司
胡存刚
.
中国专利
:CN117741388A
,2024-03-22
[5]
一种SIC MOSFET结温获取电路及方法
[P].
金浪
论文数:
0
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机构:
科威尔技术股份有限公司
科威尔技术股份有限公司
金浪
;
孙玉
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机构:
科威尔技术股份有限公司
科威尔技术股份有限公司
孙玉
;
唐德平
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0
机构:
科威尔技术股份有限公司
科威尔技术股份有限公司
唐德平
.
中国专利
:CN115015728B
,2025-11-04
[6]
一种SIC MOSFET结温获取电路及方法
[P].
金浪
论文数:
0
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金浪
;
孙玉
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孙玉
;
唐德平
论文数:
0
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0
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0
唐德平
.
中国专利
:CN115015728A
,2022-09-06
[7]
SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
石帮兵
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0
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0
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石帮兵
;
丁杰钦
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0
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丁杰钦
;
李诚瞻
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0
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李诚瞻
;
赵艳黎
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赵艳黎
;
郑昌伟
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郑昌伟
;
焦莎莎
论文数:
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焦莎莎
;
罗烨辉
论文数:
0
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0
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0
罗烨辉
;
罗海辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗海辉
.
中国专利
:CN112083305A
,2020-12-15
[8]
SiC MOSFET器件结温的测量方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
石帮兵
论文数:
0
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0
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
石帮兵
;
丁杰钦
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0
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
丁杰钦
;
李诚瞻
论文数:
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
李诚瞻
;
赵艳黎
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0
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0
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
赵艳黎
;
郑昌伟
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
郑昌伟
;
焦莎莎
论文数:
0
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
焦莎莎
;
罗烨辉
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
罗烨辉
;
罗海辉
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0
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0
机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
罗海辉
.
中国专利
:CN112083305B
,2024-04-19
[9]
便于结温检测的功率半导体器件及其结温测量方法
[P].
田鸿昌
论文数:
0
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0
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田鸿昌
;
张弦
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张弦
;
何晓宁
论文数:
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何晓宁
;
陈晓炜
论文数:
0
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0
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0
陈晓炜
.
中国专利
:CN112946450A
,2021-06-11
[10]
电机控制器的结温测量方法和结温测量系统
[P].
黄星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
黄星
;
熊燕飞
论文数:
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引用数:
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机构:
浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
熊燕飞
;
郑思航
论文数:
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机构:
浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
郑思航
;
王亮亮
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
浙江凌昇动力科技有限公司
浙江凌昇动力科技有限公司
王亮亮
.
中国专利
:CN117664340A
,2024-03-08
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