共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体集成电路系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910043932.7
申请日：
2019-01-17
公开(公告)号：
CN110060975B
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
贝恩德·汉斯·格尔曼
瓦莫西·克利须那·曼斯纳
申请人：
株式会社索思未来
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L23/522
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/528
H01L21/768
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王萍;李彦丽
法律状态：
专利权期限的补偿
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-15 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/522申请日:20190117授权公告日:20240112原专利权期满终止日:20390117现专利权期满终止日:20400112 |
| 2024-01-12 | 授权 | 授权 |