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一种倒装芯片超声信号去噪方法及装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410299305.0
申请日：
2024-03-15
公开(公告)号：
CN117892068B
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
李可 朱逸 明雪飞 宿磊 顾杰斐 赵新维
申请人：
江南大学 中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址：
214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
IPC主分类号：
G06F18/10
IPC分类号：
G06F18/28 G06N3/0464 G06N3/048 G06N3/08 G01N29/44 G01N29/06
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
唐灵
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-03 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 18/10申请日:20240315
2024-06-07 授权 授权
2024-04-16 公开 公开
共 50 条
[1]
一种倒装芯片超声信号去噪方法及装置 [P]. 
李可 ;
朱逸 ;
明雪飞 ;
宿磊 ;
顾杰斐 ;
赵新维 .
中国专利 :CN117892068A ,2024-04-16
[2]
基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
周忠一 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120804528A ,2025-10-17
[3]
基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
周忠一 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120804528B ,2025-11-28
[4]
倒装芯片振动信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
曹凯淞 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120780984B ,2025-11-14
[5]
倒装芯片振动信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
曹凯淞 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120780984A ,2025-10-14
[6]
一种全局最优超声信号去噪方法 [P]. 
董明 ;
李敬 .
中国专利 :CN112784811A ,2021-05-11
[7]
一种倒装芯片振动信号去噪方法、系统、设备和介质 [P]. 
李可 ;
孙钰 ;
宿磊 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN121210853A ,2025-12-26
[8]
一种倒装芯片振动信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
陈超 ;
李可 ;
明雪飞 ;
顾杰斐 ;
赵新维 .
中国专利 :CN117786322A ,2024-03-29
[9]
一种倒装芯片超声激励振动信号去噪方法及系统 [P]. 
李可 ;
潘振宇 ;
宿磊 ;
明雪飞 ;
顾杰斐 ;
赵新维 ;
王刚 ;
李杨 ;
周秀峰 .
中国专利 :CN120196856A ,2025-06-24
[10]
一种倒装芯片的超声激励振动信号去噪方法及系统 [P]. 
李可 ;
宿磊 ;
李延彬 ;
明雪飞 ;
顾杰斐 ;
赵新维 ;
王刚 ;
李杨 .
中国专利 :CN118260577A ,2024-06-28
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