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一种倒装芯片超声激励振动信号去噪方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510094144.6
申请日：
2025-01-21
公开(公告)号：
CN120196856A
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
李可 潘振宇 宿磊 明雪飞 顾杰斐 赵新维 王刚 李杨 周秀峰
申请人：
江南大学 中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址：
214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
IPC主分类号：
G06F18/10
IPC分类号：
G06F18/2135
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
李志鹏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-24 公开 公开
2025-07-11 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 18/10申请日:20250121
共 50 条
[1]
一种倒装芯片的超声激励振动信号去噪方法及系统 [P]. 
李可 ;
宿磊 ;
李延彬 ;
明雪飞 ;
顾杰斐 ;
赵新维 ;
王刚 ;
李杨 .
中国专利 :CN118260577A ,2024-06-28
[2]
倒装芯片振动信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
曹凯淞 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120780984B ,2025-11-14
[3]
倒装芯片振动信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
曹凯淞 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120780984A ,2025-10-14
[4]
一种倒装芯片振动信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
陈超 ;
李可 ;
明雪飞 ;
顾杰斐 ;
赵新维 .
中国专利 :CN117786322A ,2024-03-29
[5]
一种倒装芯片振动信号去噪方法、系统、设备和介质 [P]. 
李可 ;
孙钰 ;
宿磊 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN121210853A ,2025-12-26
[6]
一种倒装芯片超声信号去噪方法及装置 [P]. 
李可 ;
朱逸 ;
明雪飞 ;
宿磊 ;
顾杰斐 ;
赵新维 .
中国专利 :CN117892068B ,2024-06-07
[7]
一种倒装芯片超声信号去噪方法及装置 [P]. 
李可 ;
朱逸 ;
明雪飞 ;
宿磊 ;
顾杰斐 ;
赵新维 .
中国专利 :CN117892068A ,2024-04-16
[8]
基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
周忠一 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120804528A ,2025-10-17
[9]
基于自适应DUN的倒装芯片超声信号去噪方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
周忠一 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN120804528B ,2025-11-28
[10]
一种振动信号去噪方法及装置 [P]. 
叶辉 ;
闫海涛 ;
杨忠胜 ;
吴凯峰 ;
乐昭 ;
杨永龙 ;
余飞 .
中国专利 :CN120234540A ,2025-07-01
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