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陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080078894.X
申请日：
2020-11-13
公开(公告)号：
CN114830837B
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
津川优太 西村浩二 小桥圣治 江嶋善幸 汤浅晃正
申请人：
电化株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
C04B35/64 H05K1/03 H05K3/00 C04B35/587
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
杨宏军;李国卿
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-02 授权 授权
共 50 条
[1]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
中国专利 :CN114830837A ,2022-07-29
[2]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
中国专利 :CN114667806A ,2022-06-24
[3]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
日本专利 :CN114667806B ,2024-04-02
[4]
陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法 [P]. 
岸本贵臣 .
中国专利 :CN109315061A ,2019-02-05
[5]
接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板 [P]. 
北岛晃太 ;
本田贵彦 ;
中尾一贵 ;
植谷政之 ;
增田泉 ;
浦野晃弘 .
日本专利 :CN117397373A ,2024-01-12
[6]
陶瓷划线电路基板、陶瓷电路基板、陶瓷划线电路基板的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P]. 
松本幸久 .
日本专利 :CN118435706A ,2024-08-02
[7]
接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板 [P]. 
北岛晃太 ;
本田贵彦 ;
中尾一贵 ;
植谷政之 ;
增田泉 ;
浦野晃弘 .
日本专利 :CN121099542A ,2025-12-09
[8]
陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P]. 
汤浅晃正 ;
小桥圣治 ;
西村浩二 .
中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01
[9]
电路基板的制造方法及电路基板 [P]. 
福田达夫 ;
中林正仁 ;
泉直史 .
中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25
[10]
电路基板及电路基板的制造方法 [P]. 
原口章 .
中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26
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