一种半导体激光集成器件以及扫描成像方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211016244.X

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN117673899A

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

陈乃奇张向非陈钢

申请人：

深圳市先地图像科技有限公司

申请人地址：

518126 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路西湾智园A3栋1层

IPC主分类号：

H01S5/40

IPC分类号：

G03F7/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	公开	公开
2024-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/40申请日:20220824

共 50 条

[1]

一种半导体发光器的集成方法及半导体发光器的集成器件 [P].

陈乃奇 ;

张向非 ;

陈钢 .

中国专利 :CN117673886A ,2024-03-08

[2]

半导体集成器件 [P].

彭地森 .

中国专利 :CN119767760A ,2025-04-04

[3]

半导体集成器件 [P].

大泽隆 .

中国专利 :CN1744321A ,2006-03-08

[4]

一种激光扫描成像的方法以及激光扫描成像设备 [P].

宋海涛 ;

姚长呈 .

中国专利 :CN110515260A ,2019-11-29

[5]

半导体集成器件和该半导体集成器件的制造方法 [P].

于尔根·福尔 .

中国专利 :CN101174649A ,2008-05-07

[6]

一种半导体集成器件 [P].

祁金伟 ;

刘倩 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN116469909B ,2024-08-13

[7]

半导体集成器件制造方法 [P].

顾靖 ;

孔蔚然 ;

于世瑞 .

中国专利 :CN102332432B ,2012-01-25

[8]

半导体集成器件结构 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957634U ,2020-11-17

[9]

半导体光集成器件 [P].

中村直干 ;

石村荣太郎 .

中国专利 :CN111801610B ,2020-10-20

[10]

一种半导体集成器件结构 [P].

赵福健 .

中国专利 :CN222483363U ,2025-02-14

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