热界面材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080038867.X

申请日：

2020-04-22

公开(公告)号：

CN113874465B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

S·格伦德 N·希尔斯海姆 A·卢茨 F·阿迪宗

申请人：

DDP特种电子材料美国有限责任公司

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

C09K5/14

IPC分类号：

H01M10/653

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

谭邦会

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

热界面材料 [P].

S·格伦德 ;

N·希尔斯海姆 ;

A·卢茨 ;

F·阿迪宗 .

中国专利 :CN113874465A ,2021-12-31

[2]

热界面材料以及制备热界面材料的方法 [P].

秋仁昌 ;

全伦哲 ;

朴炫达 ;

金敬諨 ;

李承在 ;

吕寅雄 .

中国专利 :CN105703032A ,2016-06-22

[3]

两部分界面材料、包括该界面材料的系统及其方法 [P].

S·格伦德 ;

D·施耐德 ;

A·卢茨 ;

M·阿什万登 ;

N·希尔斯海姆 .

美国专利 :CN113841234B ,2024-12-17

[4]

两部分界面材料、包括该界面材料的系统及其方法 [P].

S·格伦德 ;

D·施耐德 ;

A·卢茨 ;

M·阿什万登 ;

N·希尔斯海姆 .

中国专利 :CN113841234A ,2021-12-24

[5]

热界面材料 [P].

Y·J·李 ;

W·J·希梅卡 ;

N·布兰比拉 ;

A·贝克尔 .

德国专利 :CN119256063A ,2025-01-03

[6]

热界面材料 [P].

李勇俊 ;

威廉·约瑟夫·希梅卡 ;

尼科洛·布兰比拉 ;

丹尼尔·汤普森·里什 .

中国专利 :CN115516570A ,2022-12-23

[7]

热界面材料 [P].

A·柯林斯 ;

郑志明 .

中国专利 :CN101012369A ,2007-08-08

[8]

热界面材料 [P].

李勇俊 ;

威廉·约瑟夫·希梅卡 ;

尼科洛·布兰比拉 ;

丹尼尔·汤普森·里什 .

德国专利 :CN115516570B ,2024-08-06

[9]

热界面材料和具有此热界面材料的电子组件 [P].

克里斯托弗·鲁默 ;

保罗·柯宁 ;

赛库马尔·贾扬拉曼 ;

阿沙耶·达尼 .

中国专利 :CN1568542A ,2005-01-19

[10]

热界面材料 [P].

贾森·L·斯特拉德 ;

卡伦·J·布鲁兹达 ;

理查德·F·希尔 .

中国专利 :CN105210465A ,2015-12-30

← 1 2 3 4 5 →