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两部分界面材料、包括该界面材料的系统及其方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080036657.7
申请日
:
2020-05-08
公开(公告)号
:
CN113841234A
公开(公告)日
:
2021-12-24
发明(设计)人
:
S·格伦德
D·施耐德
A·卢茨
M·阿什万登
N·希尔斯海姆
申请人
:
申请人地址
:
美国特拉华州
IPC主分类号
:
H01L23373
IPC分类号
:
C08G1850
C08G1876
C08G1848
C08G1810
C08K322
C08L7500
代理机构
:
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280
代理人
:
徐舒
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20200508
2021-12-24
公开
公开
共 50 条
[1]
两部分界面材料、包括该界面材料的系统及其方法
[P].
S·格伦德
论文数:
0
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0
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机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
S·格伦德
;
D·施耐德
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机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
D·施耐德
;
A·卢茨
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机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
A·卢茨
;
M·阿什万登
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机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
M·阿什万登
;
N·希尔斯海姆
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机构:
DDP特种电子材料美国有限责任公司
DDP特种电子材料美国有限责任公司
N·希尔斯海姆
.
美国专利
:CN113841234B
,2024-12-17
[2]
基于两部分聚氨酯的热界面材料
[P].
S·S·孔
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0
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S·S·孔
;
V·亚历克西斯
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V·亚历克西斯
;
M·C·B·德耶苏
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M·C·B·德耶苏
;
C·梅克尔-约纳斯
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C·梅克尔-约纳斯
;
E·杰克逊
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E·杰克逊
;
C·吴
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C·吴
.
中国专利
:CN113646351A
,2021-11-12
[3]
热界面材料以及制备热界面材料的方法
[P].
秋仁昌
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秋仁昌
;
全伦哲
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全伦哲
;
朴炫达
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朴炫达
;
金敬諨
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金敬諨
;
李承在
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李承在
;
吕寅雄
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吕寅雄
.
中国专利
:CN105703032A
,2016-06-22
[4]
包括导电材料的热界面材料
[P].
M·霍拉米
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M·霍拉米
;
P·F·狄克逊
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P·F·狄克逊
.
中国专利
:CN106559974A
,2017-04-05
[5]
热界面材料及该热界面材料的使用方法
[P].
汪友森
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汪友森
;
姚湲
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姚湲
;
戴风伟
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戴风伟
;
王继存
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王继存
;
张慧玲
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张慧玲
.
中国专利
:CN101760035B
,2010-06-30
[6]
热界面材料和包括热界面材料与热源的设备
[P].
申景博
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申景博
;
赵敬棋
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赵敬棋
;
冯梦凰
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冯梦凰
.
中国专利
:CN210001813U
,2020-01-31
[7]
热界面材料及使用该热界面材料的电子装置
[P].
郑景太
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郑景太
;
郑年添
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郑年添
.
中国专利
:CN1995265A
,2007-07-11
[8]
热界面材料,具该热界面材料的电子装置及制备方法
[P].
汪友森
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汪友森
;
姚湲
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姚湲
;
戴风伟
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戴风伟
;
王继存
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0
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王继存
;
张慧玲
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张慧玲
.
中国专利
:CN101906288A
,2010-12-08
[9]
热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置
[P].
贾森·L·斯特拉德
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0
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贾森·L·斯特拉德
;
K·B·赫夫斯塔特勒
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K·B·赫夫斯塔特勒
;
E·E·特兰季纳
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E·E·特兰季纳
.
中国专利
:CN112447636A
,2021-03-05
[10]
热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置
[P].
贾森·L·斯特拉德
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机构:
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
贾森·L·斯特拉德
;
K·B·赫夫斯塔特勒
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机构:
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
K·B·赫夫斯塔特勒
;
E·E·特兰季纳
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机构:
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
E·E·特兰季纳
.
中国专利
:CN112447636B
,2025-08-19
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