一种BGA器件可焊性测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322441238.5

申请日：

2023-09-08

公开(公告)号：

CN220944937U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

袁云华王伯淳张勇田健王瑞菘陆洋马清桃杨帆邓昊

申请人：

湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

申请人地址：

432000 湖北省孝感市长征路95号

IPC主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司 42104

代理人：

刘琳;徐祥生

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可便于更换夹持组件的测试夹具 [P].

郭秀香 ;

黄旭华 .

中国专利 :CN211278120U ,2020-08-18

[2]

一种半导体器件可焊性测试机 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN116871733B ,2025-11-14

[3]

一种可焊性样品夹具 [P].

张雄 ;

刘晓军 .

中国专利 :CN216228923U ,2022-04-08

[4]

一种光电器件测试夹具 [P].

陈元荣 ;

熊国敏 .

中国专利 :CN220534005U ,2024-02-27

[5]

一种光电器件测试夹具 [P].

郭勤雯 ;

王骏 .

中国专利 :CN222627545U ,2025-03-18

[6]

一种微波元器件测试夹具 [P].

李博文 .

中国专利 :CN222627423U ,2025-03-18

[7]

一种电子元器件测试夹具 [P].

汪凤 ;

汪华林 ;

汪凤娟 .

中国专利 :CN223685211U ,2025-12-19

[8]

一种BGA封装芯片的测试夹具 [P].

付业民 ;

郭寂波 .

中国专利 :CN208953576U ,2019-06-07

[9]

一种BGA封装射频芯片测试夹具 [P].

廖强 ;

刘强 ;

何川 .

中国专利 :CN216792279U ,2022-06-21

[10]

一种BGA封装芯片功能测试夹具 [P].

徐泽圳 ;

曾宪玮 .

中国专利 :CN214409203U ,2021-10-15

← 1 2 3 4 5 →