一种半导体器件可焊性测试机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310844383.X

申请日：

2023-07-11

公开(公告)号：

CN116871733B

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

吕娟娟张正兵顾梦甜

申请人：

安徽积芯微电子科技有限公司

申请人地址：

233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼

IPC主分类号：

G01N13/00

IPC分类号：

B23K31/12

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

朱明里

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省泰州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置 [P].

董志云 ;

高瑗 .

中国专利 :CN211072154U ,2020-07-24

[2]

半导体测试机 [P].

刘子昂 ;

刘伟 ;

陈辉 ;

施贻蒙 ;

李军 .

中国专利 :CN309079639S ,2025-01-21

[3]

半导体电性测试机 [P].

成家柏 ;

郭丹 .

中国专利 :CN305503315S ,2019-12-20

[4]

一种可焊性测试机构 [P].

李毅鹏 ;

焦伟 ;

黄锐 ;

闫红庆 ;

刘卓然 ;

魏衔锋 .

中国专利 :CN218426369U ,2023-02-03

[5]

一种半导体芯片测试机 [P].

钱鑫 .

中国专利 :CN117740825A ,2024-03-22

[6]

半导体测试机 [P].

林俊义 ;

黄俊耀 ;

林建弘 ;

陈柏玮 .

中国专利 :CN223051450U ,2025-07-01

[7]

半导体测试机 [P].

郭军 ;

吴海涛 ;

鲁志兵 .

中国专利 :CN308598513S ,2024-04-23

[8]

半导体测试机 [P].

樊宏斌 ;

贾六伟 ;

严铠锋 .

中国专利 :CN309153541S ,2025-03-07

[9]

半导体测试机 [P].

张九六 ;

胡建仁 .

中国专利 :CN307768033S ,2023-01-03

[10]

半导体测试机 [P].

张津玮 .

中国专利 :CN308643725S ,2024-05-17

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