一种半导体芯片测试机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311771930.2
申请日
2023-12-21
公开(公告)号
CN117740825A
公开(公告)日
2024-03-22
发明(设计)人
钱鑫
申请人
芜湖华沅微电子有限公司
申请人地址
241000 安徽省芜湖市弋江区芜湖高新技术产业开发区南区杨河路42号
IPC主分类号
G01N21/95
IPC分类号
G01N21/01 G01B11/30
代理机构
安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151
代理人
高孝强
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 芜湖市
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片测试机 [P]. 
洪学成 .
中国专利 :CN118658827A ,2024-09-17
[2]
半导体芯片测试机台 [P]. 
吴崇正 .
中国专利 :CN309611147S ,2025-11-18
[3]
双工位半导体芯片测试机装置 [P]. 
王浩 ;
王刚 ;
张伟 ;
冉燕 .
中国专利 :CN207457431U ,2018-06-05
[4]
一种双工位半导体芯片测试机装置 [P]. 
王浩 ;
王刚 ;
张伟 ;
冉燕 .
中国专利 :CN107561430A ,2018-01-09
[5]
信号传输机构和半导体芯片测试机 [P]. 
张磊 ;
史赛 .
中国专利 :CN218213296U ,2023-01-03
[6]
信号传输装置及半导体芯片测试机 [P]. 
张磊 ;
陈波 .
中国专利 :CN216956270U ,2022-07-12
[7]
半导体测试机 [P]. 
林俊义 ;
黄俊耀 ;
林建弘 ;
陈柏玮 .
中国专利 :CN223051450U ,2025-07-01
[8]
半导体测试机 [P]. 
郭军 ;
吴海涛 ;
鲁志兵 .
中国专利 :CN308598513S ,2024-04-23
[9]
半导体测试机 [P]. 
刘子昂 ;
刘伟 ;
陈辉 ;
施贻蒙 ;
李军 .
中国专利 :CN309079639S ,2025-01-21
[10]
半导体测试机 [P]. 
樊宏斌 ;
贾六伟 ;
严铠锋 .
中国专利 :CN309153541S ,2025-03-07