半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922184940.1

申请日：

2019-12-09

公开(公告)号：

CN211072154U

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

董志云高瑗

申请人：

申请人地址：

518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

IPC主分类号：

B23K308

IPC分类号：

B23K3704 B23K3112 B21F1100 B23D2700 B23D3500 B23Q1100 B23Q101

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

葛燕婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件可焊性测试机 [P].

吕娟娟 ;

张正兵 ;

顾梦甜 .

中国专利 :CN116871733B ,2025-11-14

[2]

半导体器件冲切装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN222094588U ,2024-12-03

[3]

半导体器件测试夹具 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN222636204U ,2025-03-18

[4]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[5]

一种半导体器件生产不良品冲切装置 [P].

朱袁正 ;

张海城 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN223616562U ,2025-12-02

[6]

半导体器件及老化测试夹具 [P].

黄祝阳 ;

陈柏翰 .

中国专利 :CN223599238U ,2025-11-25

[7]

一种热电半导体器件冲切装置 [P].

刘磊 ;

王君昆 .

中国专利 :CN222036638U ,2024-11-22

[8]

半导体器件用测试夹具 [P].

冯雪 ;

景文 ;

李海波 .

中国专利 :CN221148764U ,2024-06-14

[9]

半导体器件的测试机及其漏电检测装置 [P].

覃勇华 ;

谭碧云 ;

都俊兴 ;

王丽岩 ;

郑小玉 .

中国专利 :CN206990742U ,2018-02-09

[10]

一种半导体器件测试夹具 [P].

王军 .

中国专利 :CN215375528U ,2021-12-31

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