一种半导体器件测试夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121795074.0
申请日
2021-08-03
公开(公告)号
CN215375528U
公开(公告)日
2021-12-31
发明(设计)人
王军
申请人
申请人地址
710065 陕西省西安市高新区锦业路12号迈克商业中心15A-310号
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
代理机构
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223
代理人
卢会刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件测试夹具 [P]. 
邱显羣 ;
钱淼 ;
王韦勋 .
中国专利 :CN222636204U ,2025-03-18
[2]
一种半导体功率器件测试夹具 [P]. 
邹宗林 ;
肖彦 ;
黄俊 ;
可家军 ;
曾庆泉 .
中国专利 :CN202886417U ,2013-04-17
[3]
一种半导体器件测试夹具及测试箱体 [P]. 
柏加来 ;
韩正 ;
朱国军 ;
唐德平 .
中国专利 :CN211348524U ,2020-08-25
[4]
半导体器件及老化测试夹具 [P]. 
黄祝阳 ;
陈柏翰 .
中国专利 :CN223599238U ,2025-11-25
[5]
一种功率半导体器件的测试夹具 [P]. 
蔡雨萌 ;
徐子珂 ;
孙鹏 ;
赵志斌 .
中国专利 :CN213986715U ,2021-08-17
[6]
半导体器件用测试夹具 [P]. 
冯雪 ;
景文 ;
李海波 .
中国专利 :CN221148764U ,2024-06-14
[7]
一种半导体功率器件测试夹具 [P]. 
马磊 ;
周军 .
中国专利 :CN215066821U ,2021-12-07
[8]
一种半导体器件测试夹具及测试箱体 [P]. 
韩正 ;
柏加来 ;
朱国军 ;
唐德平 .
中国专利 :CN110954802A ,2020-04-03
[9]
一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P]. 
严维新 ;
荣春华 ;
曹庚才 ;
许保花 .
中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16
[10]
一种半导体器件老炼测试夹具 [P]. 
王迅 ;
夏泽平 ;
叶峰 ;
叶剑军 ;
张洪威 .
中国专利 :CN115308452A ,2022-11-08