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一种半导体器件测试夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121795074.0
申请日
:
2021-08-03
公开(公告)号
:
CN215375528U
公开(公告)日
:
2021-12-31
发明(设计)人
:
王军
申请人
:
申请人地址
:
710065 陕西省西安市高新区锦业路12号迈克商业中心15A-310号
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223
代理人
:
卢会刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-31
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件测试夹具
[P].
邱显羣
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
邱显羣
;
钱淼
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
钱淼
;
王韦勋
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
王韦勋
.
中国专利
:CN222636204U
,2025-03-18
[2]
一种半导体功率器件测试夹具
[P].
邹宗林
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邹宗林
;
肖彦
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肖彦
;
黄俊
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黄俊
;
可家军
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可家军
;
曾庆泉
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曾庆泉
.
中国专利
:CN202886417U
,2013-04-17
[3]
一种半导体器件测试夹具及测试箱体
[P].
柏加来
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柏加来
;
韩正
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韩正
;
朱国军
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朱国军
;
唐德平
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唐德平
.
中国专利
:CN211348524U
,2020-08-25
[4]
半导体器件及老化测试夹具
[P].
黄祝阳
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机构:
泉州市三安光通讯科技有限公司
泉州市三安光通讯科技有限公司
黄祝阳
;
陈柏翰
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机构:
泉州市三安光通讯科技有限公司
泉州市三安光通讯科技有限公司
陈柏翰
.
中国专利
:CN223599238U
,2025-11-25
[5]
一种功率半导体器件的测试夹具
[P].
蔡雨萌
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蔡雨萌
;
徐子珂
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徐子珂
;
孙鹏
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孙鹏
;
赵志斌
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赵志斌
.
中国专利
:CN213986715U
,2021-08-17
[6]
半导体器件用测试夹具
[P].
冯雪
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机构:
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
冯雪
;
景文
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机构:
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
景文
;
李海波
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机构:
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
李海波
.
中国专利
:CN221148764U
,2024-06-14
[7]
一种半导体功率器件测试夹具
[P].
马磊
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马磊
;
周军
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周军
.
中国专利
:CN215066821U
,2021-12-07
[8]
一种半导体器件测试夹具及测试箱体
[P].
韩正
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韩正
;
柏加来
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柏加来
;
朱国军
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朱国军
;
唐德平
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唐德平
.
中国专利
:CN110954802A
,2020-04-03
[9]
一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具
[P].
严维新
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严维新
;
荣春华
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荣春华
;
曹庚才
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曹庚才
;
许保花
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许保花
.
中国专利
:CN214750405U
,2021-11-16
[10]
一种半导体器件老炼测试夹具
[P].
王迅
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王迅
;
夏泽平
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夏泽平
;
叶峰
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叶峰
;
叶剑军
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叶剑军
;
张洪威
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张洪威
.
中国专利
:CN115308452A
,2022-11-08
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