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半导体器件冲切装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323156389.2
申请日：
2023-11-22
公开(公告)号：
CN222094588U
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
曹孙根
申请人：
安徽微半半导体科技有限公司
申请人地址：
247100 安徽省池州市池州经济技术开发区双龙路2号
IPC主分类号：
B21F11/00
IPC分类号：
代理机构：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143
代理人：
樊开升
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 池州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体器件生产不良品冲切装置 [P]. 
朱袁正 ;
张海城 ;
朱久桃 .
中国专利 :CN223616562U ,2025-12-02
[2]
一种热电半导体器件冲切装置 [P]. 
刘磊 ;
王君昆 .
中国专利 :CN222036638U ,2024-11-22
[3]
半导体引线框架冲切装置 [P]. 
殷华强 ;
曹刚 ;
李昌峰 ;
徐建岳 .
中国专利 :CN222020733U ,2024-11-19
[4]
半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置 [P]. 
董志云 ;
高瑗 .
中国专利 :CN211072154U ,2020-07-24
[5]
半导体器件切筋装置 [P]. 
李蛇宏 ;
杨益东 .
中国专利 :CN112974668B ,2021-06-18
[6]
一种半导体IC包装管冲切装置 [P]. 
郑英祥 .
中国专利 :CN218138546U ,2022-12-27
[7]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
K.霍赛尼 ;
A.毛德 .
中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02
[8]
一种半导体器件切筋装置 [P]. 
吴斌 .
中国专利 :CN203679114U ,2014-07-02
[9]
半导体器件单切的方法和半导体器件 [P]. 
G·拉克纳 ;
E·菲尔古特 ;
A·克内斯 ;
H·多普克 .
德国专利 :CN121011566A ,2025-11-25
[10]
半导体器件传送装置及半导体器件点胶机 [P]. 
唐明星 .
中国专利 :CN207818547U ,2018-09-04
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