半导体器件传送装置及半导体器件点胶机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820113516.0
申请日
2018-01-22
公开(公告)号
CN207818547U
公开(公告)日
2018-09-04
发明(设计)人
唐明星
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2156
代理机构
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
胡海国;赵爱蓉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及半导体器件结构 [P]. 
P·莫恩斯 ;
A·维拉莫 ;
P·范米尔贝克 ;
J·罗伊格-吉塔特 ;
F·伯格曼 .
中国专利 :CN203690306U ,2014-07-02
[2]
半导体器件及半导体器件结构 [P]. 
J·罗伊格-吉塔特 ;
P·莫恩斯 ;
P·范米尔贝克 .
中国专利 :CN203690305U ,2014-07-02
[3]
软恢复半导体器件传送装置 [P]. 
曹孙根 .
中国专利 :CN222664653U ,2025-03-25
[4]
一种半导体器件点胶机 [P]. 
杨志勇 ;
刘京 ;
王盛 .
中国专利 :CN222241071U ,2024-12-27
[5]
一种半导体器件点胶机 [P]. 
颜伟雄 .
中国专利 :CN214262554U ,2021-09-24
[6]
半导体结构及半导体器件 [P]. 
孙正庆 ;
吴公一 .
中国专利 :CN212303666U ,2021-01-05
[7]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189591U ,2018-12-04
[8]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189592U ,2018-12-04
[9]
IGBT半导体器件以及半导体器件 [P]. 
M·库鲁西 ;
J·瓦韦罗 .
中国专利 :CN206697484U ,2017-12-01
[10]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN207367973U ,2018-05-15