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半导体器件传送装置及半导体器件点胶机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820113516.0
申请日
:
2018-01-22
公开(公告)号
:
CN207818547U
公开(公告)日
:
2018-09-04
发明(设计)人
:
唐明星
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L2156
代理机构
:
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
:
胡海国;赵爱蓉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-09-04
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件及半导体器件结构
[P].
P·莫恩斯
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P·莫恩斯
;
A·维拉莫
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A·维拉莫
;
P·范米尔贝克
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P·范米尔贝克
;
J·罗伊格-吉塔特
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J·罗伊格-吉塔特
;
F·伯格曼
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F·伯格曼
.
中国专利
:CN203690306U
,2014-07-02
[2]
半导体器件及半导体器件结构
[P].
J·罗伊格-吉塔特
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J·罗伊格-吉塔特
;
P·莫恩斯
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P·莫恩斯
;
P·范米尔贝克
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P·范米尔贝克
.
中国专利
:CN203690305U
,2014-07-02
[3]
软恢复半导体器件传送装置
[P].
曹孙根
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机构:
安徽微半半导体科技有限公司
安徽微半半导体科技有限公司
曹孙根
.
中国专利
:CN222664653U
,2025-03-25
[4]
一种半导体器件点胶机
[P].
杨志勇
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机构:
扬州韩思半导体科技有限公司
扬州韩思半导体科技有限公司
杨志勇
;
刘京
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机构:
扬州韩思半导体科技有限公司
扬州韩思半导体科技有限公司
刘京
;
王盛
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机构:
扬州韩思半导体科技有限公司
扬州韩思半导体科技有限公司
王盛
.
中国专利
:CN222241071U
,2024-12-27
[5]
一种半导体器件点胶机
[P].
颜伟雄
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颜伟雄
.
中国专利
:CN214262554U
,2021-09-24
[6]
半导体结构及半导体器件
[P].
孙正庆
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孙正庆
;
吴公一
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吴公一
.
中国专利
:CN212303666U
,2021-01-05
[7]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
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J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
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G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189591U
,2018-12-04
[8]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
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J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
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G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189592U
,2018-12-04
[9]
IGBT半导体器件以及半导体器件
[P].
M·库鲁西
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M·库鲁西
;
J·瓦韦罗
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J·瓦韦罗
.
中国专利
:CN206697484U
,2017-12-01
[10]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
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J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
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G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN207367973U
,2018-05-15
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