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一种半导体器件点胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022289897.8
申请日：
2020-10-14
公开(公告)号：
CN214262554U
公开(公告)日：
2021-09-24
发明(设计)人：
颜伟雄
申请人：
申请人地址：
115000 辽宁省营口市沿海产业基地新联大街东1号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
代理机构：
沈阳新科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21117
代理人：
史卫民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-24 | 授权 | 授权 |