共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种多位延伸的半导体器件点胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920737916.3
申请日：
2019-05-20
公开(公告)号：
CN209912853U
公开(公告)日：
2020-01-07
发明(设计)人：
林志川
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市金堂县成都-阿坝工业集中发展区湖南路西16号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
H01L21683
代理机构：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
代理人：
谢肖雄
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-07 | 授权 | 授权 |