一种半导体器件点胶机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010886809.4

申请日：

2020-08-28

公开(公告)号：

CN111992438A

公开(公告)日：

2020-11-27

发明(设计)人：

戴宝木

申请人：

申请人地址：

350000 福建省福州市鼓楼区安泰街道新权南路12号金福商厦1#楼7层07室

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1100 B05B1550

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	公开	公开
2022-08-02	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 登记号:Y2022980010530 登记生效日:20220715 出质人:人民百业科技有限公司质权人:盐城市城南新区大数据产业创投基金（有限合伙）发明名称:一种半导体器件点胶机申请日:20200828 授权公告日:20210921
2021-09-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20210830 变更事项:申请人变更前权利人:福州隋德洛贸易有限公司变更后权利人:人民百业科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:350000 福建省福州市鼓楼区安泰街道新权南路12号金福商厦1#楼7层07室变更后权利人:224000 江苏省盐城市盐南高新区科城街道科技路20号6号楼(CMK)
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20200828
2021-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件点胶机 [P].

杨志勇 ;

刘京 ;

王盛 .

中国专利 :CN222241071U ,2024-12-27

[2]

一种半导体器件点胶机 [P].

颜伟雄 .

中国专利 :CN214262554U ,2021-09-24

[3]

半导体器件传送装置及半导体器件点胶机 [P].

唐明星 .

中国专利 :CN207818547U ,2018-09-04

[4]

一种半导体器件加工用定量点胶机 [P].

梁留伟 ;

黄祥祥 ;

蔡陆浩 .

中国专利 :CN218223230U ,2023-01-06

[5]

一种半导体器件加工用定量点胶机 [P].

唐勇 .

中国专利 :CN216727950U ,2022-06-14

[6]

一种多位延伸的半导体器件点胶机 [P].

林志川 .

中国专利 :CN209912853U ,2020-01-07

[7]

一种多位延伸的半导体器件点胶机 [P].

江纪红 ;

褚向军 ;

葛家贵 .

中国专利 :CN212633265U ,2021-03-02

[8]

一种半导体照明器件用点胶机构 [P].

许晓明 ;

曹文琦 .

中国专利 :CN223264150U ,2025-08-26

[9]

一种半导体元器件点胶机构 [P].

张星 .

中国专利 :CN223571147U ,2025-11-21

[10]

一种半导体用点胶机 [P].

张新峰 ;

黄宏嘉 ;

帝玛 ;

陈善亮 ;

杨祚宝 ;

王霖 ;

龙安泽 ;

曹金星 ;

杜陈 ;

应艳阳 .

中国专利 :CN114042601B ,2022-02-15

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