新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202280038052.0
申请日
2022-03-24
公开(公告)号
CN117396488A
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
臼田司 森泽义富 桥本和美 神谷亮介
申请人
AGC株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C07F7/08
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
王洋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板 [P]. 
桥本和美 ;
臼田司 ;
野村好廷 ;
松并明日香 .
日本专利 :CN119013318A ,2024-11-22
[2]
固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板 [P]. 
桥本和美 ;
臼田司 ;
安祐辅 ;
五十岚嵩史 .
日本专利 :CN118974120A ,2024-11-15
[3]
树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板及布线基板 [P]. 
内田一路 .
中国专利 :CN115003717A ,2022-09-02
[4]
树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板及布线基板 [P]. 
内田一路 .
日本专利 :CN115003717B ,2024-04-19
[5]
有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物 [P]. 
山田哲郎 ;
广神宗直 .
中国专利 :CN109694474A ,2019-04-30
[6]
固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板 [P]. 
金子尚义 ;
山口翔平 ;
富泽克哉 ;
高桥博史 .
日本专利 :CN117795003B ,2024-10-25
[7]
固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板 [P]. 
金子尚义 ;
山口翔平 ;
富泽克哉 ;
高桥博史 .
日本专利 :CN117795003A ,2024-03-29
[8]
固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
山口翔平 ;
金子尚义 ;
富泽克哉 ;
高桥博史 .
日本专利 :CN117836369A ,2024-04-05
[9]
固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
山口翔平 ;
金子尚义 ;
富泽克哉 ;
高桥博史 .
日本专利 :CN117836369B ,2025-08-19
[10]
化合物、树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P]. 
明比龙史 ;
春日圭一 .
日本专利 :CN119698440A ,2025-03-25