固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380034238.3

申请日：

2023-04-24

公开(公告)号：

CN119013318A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

桥本和美臼田司野村好廷松并明日香

申请人：

AGC株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08F30/08

IPC分类号：

B32B15/08 C08F299/00 H05K1/03

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨青;安翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08F 30/08申请日:20230424
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板 [P].

桥本和美 ;

臼田司 ;

安祐辅 ;

五十岚嵩史 .

日本专利 :CN118974120A ,2024-11-15

[2]

固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板 [P].

金子尚义 ;

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

高桥博史 .

日本专利 :CN117795003B ,2024-10-25

[3]

固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板 [P].

金子尚义 ;

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

高桥博史 .

日本专利 :CN117795003A ,2024-03-29

[4]

固化性组合物、预浸料坯、带有树脂的金属箔、覆金属层叠板、以及印刷布线板 [P].

斋藤宏典 ;

藤原弘明 ;

中田早纪 .

中国专利 :CN106574111A ,2017-04-19

[5]

新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板 [P].

臼田司 ;

森泽义富 ;

桥本和美 ;

神谷亮介 .

日本专利 :CN117396488A ,2024-01-12

[6]

固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

金子尚义 ;

富泽克哉 ;

高桥博史 .

日本专利 :CN117836369A ,2024-04-05

[7]

固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

金子尚义 ;

富泽克哉 ;

高桥博史 .

日本专利 :CN117836369B ,2025-08-19

[8]

固化性聚合物组合物 [P].

井本克彦 ;

清水哲男 ;

林正之 ;

饭村智浩 ;

北浦英二 ;

彼得·谢舍尔·胡佩费尔德 .

中国专利 :CN101547972A ,2009-09-30

[9]

覆金属层叠板用树脂组合物、预浸料坯、及覆金属层叠板 [P].

大隅祥太 ;

丹藤泉 ;

上田宙辉 ;

早川佳男 .

日本专利 :CN114174419B ,2024-03-08

[10]

覆金属层叠板用树脂组合物、预浸料坯、及覆金属层叠板 [P].

大隅祥太 ;

丹藤泉 ;

上田宙辉 ;

早川佳男 .

中国专利 :CN114174419A ,2022-03-11

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