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晶圆清洗方法和晶圆清洗机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410503320.2
申请日：
2024-04-25
公开(公告)号：
CN118073176A
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
李政
曹平
杨昱霖
申请人：
合肥新晶集成电路有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/67
B08B3/08
B08B11/02
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
姚姝娅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240425 |
| 2024-07-09 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-24 | 公开 | 公开 |