一种半导体大硅片制造用等静压石墨的石墨化炉进料机构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311642082.5
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN117346541B
公开(公告)日
2024-01-26
发明(设计)人
吕尊华 纪斌 冯于驰
申请人
福建福碳新材料科技有限公司
申请人地址
366011 福建省三明市永安市贡川水东园区15-1号
IPC主分类号
F27D3/00
IPC分类号
代理机构
常州市天龙专利事务所有限公司 32105
代理人
于雅洁
法律状态
实质审查的生效
国省代码
福建省 三明市
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共 50 条
[1]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨的石墨化炉进料机构 [P]. 
吕尊华 ;
纪斌 ;
冯于驰 .
中国专利 :CN117346541A ,2024-01-05
[2]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨连续高温石墨化设备 [P]. 
赵振元 ;
刘育 ;
冯奕钰 .
中国专利 :CN118111237A ,2024-05-31
[3]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨连续高温石墨化设备 [P]. 
赵振元 ;
刘育 ;
冯奕钰 .
中国专利 :CN118111237B ,2024-06-28
[4]
半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉 [P]. 
冯奕钰 ;
杨林 ;
万伟光 .
中国专利 :CN118242887B ,2024-07-26
[5]
半导体大硅片制造用等静压石墨高温真空炉 [P]. 
冯奕钰 ;
杨林 ;
万伟光 .
中国专利 :CN118242887A ,2024-06-25
[6]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨的石墨结晶器烘烤保温炉 [P]. 
吕尊华 ;
张军华 ;
刘育 .
中国专利 :CN118242889B ,2024-07-26
[7]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨的石墨结晶器烘烤保温炉 [P]. 
吕尊华 ;
张军华 ;
刘育 .
中国专利 :CN118242889A ,2024-06-25
[8]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨胚体的缓慢冷却设备 [P]. 
吕鹏 ;
李炳坤 ;
赵振元 .
中国专利 :CN118189544A ,2024-06-14
[9]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨胚体的缓慢冷却设备 [P]. 
吕鹏 ;
李炳坤 ;
赵振元 .
中国专利 :CN118189544B ,2024-07-19
[10]
一种半导体大硅片制造用等静压石墨加工冷却设备 [P]. 
吕尊华 ;
冯于驰 ;
万伟光 .
中国专利 :CN117760150B ,2024-05-03