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一种电子元器件加工用开孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321249105.1
申请日：
2023-05-22
公开(公告)号：
CN220372773U
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
张子年
申请人：
四川英联达电子科技有限公司
申请人地址：
637000 四川省南充市南部县满福街道工业集中区安坝梁大道
IPC主分类号：
B23Q11/00
IPC分类号：
B23B47/00
代理机构：
深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884
代理人：
黄小琴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-19 | 专利权的保全及其解除 | 专利权的保全IPC(主分类):B23Q 11/00申请日:20230522授权公告日:20240123登记生效日:20250828 |