晶圆背面金属化的方法及晶圆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410501793.9

申请日：

2024-04-25

公开(公告)号：

CN118098933A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

王尧林朱焱均陈煜燕强李雨庭

申请人：

汉轩微电子制造（江苏）有限公司

申请人地址：

221005 江苏省徐州市高新技术产业开发区康宁路1号高科金汇大厦南楼605-3室

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

H01L21/285 H01L29/45

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

周耀君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	公开	公开
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240425
2025-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 21/02申请公布日:20240528

共 50 条

[1]

晶圆背面金属化的方法 [P].

陈伯昌 .

中国专利 :CN113972132A ,2022-01-25

[2]

晶圆背面金属化的方法 [P].

张伟 ;

闫晓多 ;

麻冰欣 ;

刘杰 ;

欧阳东 .

中国专利 :CN103811293A ,2014-05-21

[3]

一种晶圆背面金属化的方法及晶圆背面金属化结构 [P].

杨浩辉 ;

易文杰 ;

吕文利 ;

谢于柳 ;

石褔荣 .

中国专利 :CN114864396A ,2022-08-05

[4]

金属化晶圆级封装方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN105405819B ,2016-03-16

[5]

一种晶圆背面金属化前清洗的方法 [P].

叶顺闵 ;

林伯璋 ;

蔡孟霖 ;

萧维彬 .

中国专利 :CN114121610A ,2022-03-01

[6]

新型晶圆减薄背面金属化工艺 [P].

黄平 ;

鲍利华 .

中国专利 :CN107369611A ,2017-11-21

[7]

一种晶圆背面金属化前的清洗装置 [P].

杨石祥 ;

周兵 ;

杨雅楠 .

中国专利 :CN117457529A ,2024-01-26

[8]

一种晶圆背面金属化结构、薄化装置及金属化制程方法 [P].

苏晋苗 ;

苏冠暐 .

中国专利 :CN111403314A ,2020-07-10

[9]

晶圆背面监控方法 [P].

蒋慧超 .

中国专利 :CN111180332B ,2020-05-19

[10]

一种晶圆背面的加工方法及晶圆 [P].

王全 ;

郝广信 ;

华逢钊 ;

王燕琳 .

中国专利 :CN118197913A ,2024-06-14

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