一种晶圆背面金属化的方法及晶圆背面金属化结构

被引：0

申请号：

CN202210385395.6

申请日：

2022-04-13

公开(公告)号：

CN114864396A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

杨浩辉易文杰吕文利谢于柳石褔荣

申请人：

申请人地址：

410205 湖南省长沙市长沙高新区文轩路27号麓谷钰园创业大楼2301

IPC主分类号：

H01L213205

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008

代理人：

何文红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/3205 申请日:20220413

共 50 条

[1]

晶圆背面金属化的方法 [P].

张伟 ;

闫晓多 ;

麻冰欣 ;

刘杰 ;

欧阳东 .

中国专利 :CN103811293A ,2014-05-21

[2]

晶圆背面金属化的方法及晶圆 [P].

王尧林 ;

朱焱均 ;

陈煜 ;

燕强 ;

李雨庭 .

中国专利 :CN118098933A ,2024-05-28

[3]

晶圆背面金属化的方法 [P].

陈伯昌 .

中国专利 :CN113972132A ,2022-01-25

[4]

一种晶圆背面金属化结构、薄化装置及金属化制程方法 [P].

苏晋苗 ;

苏冠暐 .

中国专利 :CN111403314A ,2020-07-10

[5]

背面金属化共晶工艺方法 [P].

吴耀辉 .

中国专利 :CN104299922A ,2015-01-21

[6]

一种晶圆背面金属化前清洗的方法 [P].

叶顺闵 ;

林伯璋 ;

蔡孟霖 ;

萧维彬 .

中国专利 :CN114121610A ,2022-03-01

[7]

一种晶圆背面金属化前的清洗装置 [P].

杨石祥 ;

周兵 ;

杨雅楠 .

中国专利 :CN117457529A ,2024-01-26

[8]

一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘 [P].

徐占勤 ;

王德波 ;

陈鹏捷 .

中国专利 :CN214612740U ,2021-11-05

[9]

一种硅片背面金属化共晶结构 [P].

冯异 ;

陆宁 .

中国专利 :CN203179893U ,2013-09-04

[10]

一种芯片背面金属化夹具及芯片背面金属化方法 [P].

任晓宇 ;

郝沄 ;

吴思诚 ;

袁海 ;

耿振海 ;

王明琼 ;

谭晓惠 ;

杨乐 .

中国专利 :CN113066755A ,2021-07-02

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