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一种半导体封装传输机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322553070.7
申请日：
2023-09-19
公开(公告)号：
CN221102035U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
陈实
胡旺安
张峰峰
程浩
申请人：
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路52号恒昌荣星辉科技工业园C栋101C栋102,C栋3层
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/68
代理机构：
北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙) 11608
代理人：
邓流沛
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |